机箱机柜传统工艺焊接整体要求及降低使用热量

数据中心机箱机柜设备、电子设备林立，工作时散发的热量聚集起来会很快使机房温度升高。为降低数据中心温度，数据中心常用的机房空调系统气流组织方式有下送风上回风、上送风前回风或侧回风等方式。无论何种气流组织方式，都应满足数据中心设备和相关规范的相关要求。

电子机箱机柜生产过程需要用到焊接工艺，关于电子机柜焊接工艺也是有一套整体的工艺要求的。

1、电子机柜的焊缝应牢固、均匀，不得有虚焊、裂纹、未焊透、焊穿、豁口、咬边等缺陷。焊缝长度、高度不均不允许超过长度、高度要求的10%。

2、焊点要求：焊点长度8～12mm，两焊点之间的距离200±20mm，焊点位置要对称，上下位置要统一。如加工图纸上对焊点有要求，按图纸执行。

3、电子机柜点焊间距小于50mm，焊点直径小于φ5，焊点布置均匀， 焊点上压痕不超过板材实际厚度15%，且焊接后不能留有明显的焊疤。

4、电子机柜焊接后，其它非焊接部位不允许有被焊渣、电弧损伤现象，表面焊渣、飞溅物需   干净。

5、焊接后，电子机柜零件外表面应无夹渣、气孔、焊瘤、凸起、凹陷等缺陷，内表面的缺陷应不明显及不影响装配。门板、面板等重要零件还应去除焊后应力，防止电子机柜工件变形。

6、焊接电子机柜零件外表面应磨平，若为喷粉件、电镀件，焊后打磨粗糙度为Ra3、2，喷漆件为Ra6、3、

主机房内部维持正压。如机房与其他房间、走廊的压差不宜小于5Pa，与室外静压差不易小于10Pa。防止室外空气渗入，破坏机房内部空气参数。 机房内换气次数，机房空气参数的调节。主机房取的噪声限制，如声压级小于68dB，应选用、低振动、低噪声的空调、送风设备。

其次，我们可以采取冷却水系统可降低机房中机箱机柜的热量，但同时也要看到它的缺点。由于封闭式机箱机柜需要冷却水系统将热量带出机箱机柜，这就需要将冷却水引入机房，所以带来了漏水和结露的隐患。因此，系统需要的冷却水由一个中间热交换单元提供，机房内的冷却水的温度高于机房的露点温度，防止结露的危险；同时冷冻水的流量稳定，末端机箱机柜内空气温度的控制。在机房工程和机房管理上，   做好防漏水措施和预警管理。